1、編寫嵌入式系統硬件總體方案和詳細方案,進行硬件選型(單片機、dsp或者其他處理器)及系統分析;
2、負責硬件詳細設計及實現,包含原理設計、pcb layout、硬件調試;
3、參與系統移植以及驅動的開發調試,制定測試技術方案,并配合嵌入式軟件工程師完成硬件的測試和性能分析;
4、嚴格按照研發流程、項目管理制度工作,編寫設計文檔等標準化資料;
5、現有產品維護: 包括缺陷改進 功能升級;
6、為銷售、生產和售后等部門提供技術支持;
任職要求:
1、電子、自動化、通訊或相關專業??苹蛞陨蠈W歷2年以上工作經驗。
2、熟悉硬件開發流程;
3、具有良好的電子電路分析能力;
4、熟練掌握altium、orcad、pads等原理圖與pcb設計工具,有高速信號傳輸線匹配和6層以上pcb layout經驗者優先;
5、能熟練運用仿真工具、示波器、信號發生器、邏輯分析儀等調測硬件;
6、良好的溝通和團隊協作能力。
Copyright C 20092014 All Rights Reserved 版權所有 上海乾楓人力資源有限公司 滬ICP備17017620號-3
地址:上海浦東川宏路365號7號樓407 EMAIL:admin@admin.com
ICP經營許可證:滬B2-20190324 人力資源證: 滬浦人社3101150100355
Powered by PHPYun.